全球半導體光電技術正經歷從小功率向高能量密度照明升級的戰略轉型期，傳統LED封裝技術因熱堆積問題陷入光衰困局。在此背景下，作為LED封裝熱管理領域的引領者，旭宇光電創新研發出陶瓷基板共晶焊裝LED封裝技術。該技術融合了多角度噴涂、熒光膜制備以及高效反光材料等先進技術，實現了陶瓷LED可靠性與發光效率的顯著提升。其應用場景涵蓋商業照明、移動照明、戶外街道照明、體育場館照明、建筑照明以及娛樂場所照明等多個領域，為工業級、車規級高端照明提供了優質解決方案。
經鑒定，旭宇光電的低熱阻高可靠陶瓷LED技術已達到國際先進水平。在知識產權方面，旭宇光電基于陶瓷LED共獲得授權國內發明專利15件、日本發明專利1件、美國發明專利1件、實用新型及外觀設計專利7件并發表多篇學術論文。
未來，旭宇光電將繼續秉承“實現半導體功能器件的無限可能”的使命，堅持“自主創新、服務客戶”的核心價值觀，堅定不移走高質量發展之路，發展新質生產力，推動產業高端化、智能化、綠色化轉型升級，為市場帶來更多高效、健康的照明解決方案。致力于成為具有核心競爭力的半導體功能器件民族品牌，為人們創造更美好的健康之光而努力！
